EDA位处芯片产业链的上游，面对环节繁多、精细的芯片设计环节，EDA工具对提升设计效率、优化设计和保证芯片功能起到*为重要的作用。
近年来在硬件算力领域，摩尔定律发展放缓，单芯片面积和*能出现设计瓶颈，Chiplet具有设计灵活、高*能、低成本等特*；设计过程中，通过对不同计算单元或功能单元分解，可为每单元选择**的工艺制程进行制造，随后将这些模块化片进行互联和封装，从而实现**的IP复用。
香港中文大学（深圳）比昂芯科技有限公司（以下简称「比昂芯」），正是一家专注于Chiplet设计验证的公司。
「比昂芯」成立于2020年，定位EDA+IP的平台型公司。其产品包括Chiplet设计和验证全流程软件、⼤容量⾼**电路**和多物理验证、以及AI驱动PDK（Process Kit、工艺设计套件）和IP设计服务。
技术层面，「比昂芯」所开发的Chiplet设计与验证全流程工具D-Chiplet，汇集了多片（Die）Chiplet的自动布*布线技术，多物理**以及硅基光电耦合**技术，多层次协同Chiplet系统规划，对三维版图结构的参数进行快速提取和**，**地提升芯片设计效率和成品率。比如在64 Dies的AI芯片设计中，传统设计周期在2个月以上，而使用D-Chiplet后，
然而，要实现Chiplet则离不开片间（Die-to-Die）的**互联，这对接口IP在大带宽、低延迟等方面提出很高的要求。2026年接口IP市占率有望超过CPU，为IP**品类，全球市场规模将达到30亿美元。
）电路的设计和流片签证过程。并且，基于AI算法，「比昂芯」自主**的D-PDK通用建模软件，可以自动建模单元库、IPD、IBIS、数字和模拟电路模块，并且优化建立SOC和Chiplet的PDK，有效缩短芯片设计周期。
在验证环节中，电路**是验证电路功能与*能最核心的方式，但随着各类通信制式的快速发展，常规的电路级**很难将芯片内部真实的场分布情况表述出来。
**，适用于信号放大器、混频器、增频器、振*器、VCO、AGC等核心通信和RF电路的**及设计；同时还支持多种器件模型和S参数模型，可以优化蒙特卡洛**和数模混合**。
同时，在提高PCB板级方案整体验证效率方面，「比昂芯」将DSim内置到板级**软件平台上，提出D-ABS高速链路和光电混合**平台。D-ABS平台支持Windows和Linux操作系统，可从芯片和芯粒到封装和板级进行高**建模，平台还辅助了射频分析和系统级SI/PI设计，并集成了光电混合**功能。
硬氪了解到，实际应用方面，「比昂芯」已同超过30家头部晶圆厂、**封装厂、设计和IP公司，以及国创中心和
华大九天复旦微电子等公司联创及首席科学家，曾获得超亿元的Chiplet产学研经费支持。公司**人员超过百人，拥有20余年EDA技术经验*士超过20人。
目前，**方包括英诺天使、元禾璞华、复星创富、临港科创和光远和声。公司成立当年产生商用销售，业务收入每年翻番。
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